半導體幾大製程？

半導體製造的四大製程

半導體晶片的製造是一個複雜且高度技術化的過程，涉及多個關鍵製程，大致可分為四大階段：

1. 前段製程：

• 光學顯影：利用光罩將電路圖案轉印到矽晶圓上。
• 高溫處理：利用高溫驅動化學反應，形成半導體薄膜。
• 薄膜沉積：利用物理或化學方式沉積各種材料於晶圓表面，形成電極、絕緣層等結構。
• 離子植入：將高能離子注入晶圓，修改其電氣性質。
• 蝕刻：利用化學或物理方法去除不需要的材料，形成電路圖案。

2. 後段製程：

• 化學研磨：平整晶圓表面，去除多餘的薄膜。
• 嚴格檢測：使用各種技術驗證晶片功能和缺陷。

3. 封裝：

• 將晶片封裝在保護性外殼內，提供電氣連接和散熱功能。

4. 測試：

• 對封裝後晶片進行全面的電氣測試，確保其符合規格要求。

經過這四大製程，晶片才能從一開始的矽晶圓轉變為可用於電子產品中的完整組件。

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