半導體製程 幾道？

半導體製程，繁複精妙

半導體製造絕非一蹴可幾，而是包含數百道步驟的繁複流程。從前段製程的微影、蝕刻、沉積，到後段製程的切割、測試、封裝，每個環節都精準無比，環環相扣，才能成就一枚晶片。

前段製程：晶圓的雕琢

前段製程是半導體製造的基礎。首先，在矽晶圓上塗佈一層感光材料，再透過光罩曝光，將電路圖案轉移到晶圓表面。接著，透過蝕刻去除多餘的材料，形成電路結構。最後，以沉積技術填補電路中的間隙，形成電晶體、二極體等元件。

後段製程：晶圓的成品

後段製程則將晶圓切割成個別晶片，並進行測試，確保其功能正常。接著，將晶片封裝在保護性的外殼中，使其免受環境因素影響。封裝後的晶片即可應用於各種電子產品中，發揮其運算、儲存等功能。

環環相扣，缺一不可

半導體製程的每一道工序都至關重要，缺一不可。任何環節的失誤都可能導致晶片瑕疵或報廢，因此需要嚴格的品質控管。半導體製造就是一場精密而繁複的技術之旅，成就著現代科技的基礎架構。