半導體系是什麼？

解密半導體系：從沙粒到晶片，建構科技的基石

我們生活在一個被半導體環繞的世界。從智慧型手機、電腦、汽車到醫療設備，幾乎所有電子產品的核心都仰賴著這些微小的晶片。但究竟什麼是「半導體系」呢？它並非單指某個特定學科，而是一個涵蓋材料、元件、設計、製造、封裝、測試，甚至應用與銷售的龐大產業生態系。

半導體，顧名思義，指的是導電性介於導體（例如金屬）和絕緣體（例如橡膠）之間的材料。最常見的半導體材料是矽，提煉自普遍存在的沙子。透過精密的製程，我們可以在矽晶圓上建構數以億計的電晶體，這些微小的開關控制著電流的流動，形成各種邏輯運算單元，最終賦予電子產品運算和儲存資訊的能力。

半導體系涵蓋的範圍極廣，可以粗略分為以下幾個面向：

• 材料科學： 研究和開發新的半導體材料，例如更小、更快、更節能的材料，以突破現有技術的瓶頸。
• 元件物理： 探討半導體元件（例如電晶體、二極體）的工作原理和特性，為電路設計提供理論基礎。
• 積體電路設計： 設計電路架構和佈局，將數以億計的電晶體整合到單一晶片上，實現特定的功能，例如處理器、記憶體等。
• 製造工程： 開發和優化晶片製造的工藝流程，包括光刻、蝕刻、沉積、離子植入等，確保晶片的良率和效能。
• 封裝測試： 將晶片封裝保護起來，並進行測試，確保其功能正常，符合規格要求。
• 應用與銷售： 將晶片應用於各種電子產品，並推向市場，滿足不同領域的需求。

陽明交大半導體工程學系正是為了培育這個龐大產業生態系所需的尖端人才而設立。其課程涵蓋了半導體設計、製造與應用等關鍵領域，並結合學術研究與產業實務，讓學生得以深入了解半導體技術的發展趨勢，掌握最新的產業動態。從奈米級的元件設計到系統級的晶片整合，學生將接受全方位的訓練，培養解決問題的能力和創新思維。畢業生不僅炙手可熱，更是引領台灣半導體產業未來發展的重要力量，持續推動科技的進步，形塑人類生活的樣貌。 他們不僅是工程師，更是未來科技的建築師，在微小的晶片上，雕琢著無限的可能。